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高精尖 比亚迪半导体六款产品亮相WICV

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发表于 2021-9-30 18:00:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  9月25日-28日,我国智能网联汽车行业最高规格的国际交流平台——2021世界智能网联汽车大会,在北京中国国际展览中心(新馆)举办。大会同期举办新能源汽车产业发展成果展,比亚迪半导体携6款“高精尖”功率器件产品亮相盛会,成为该会的亮点之一。这六款产品分别为:V-215、V-305(SiC模块)、V-SSDC(SiC模块)、V-DUAL1、IGBT晶圆、FRD晶圆。产品向大众全方位展现了公司功率半导体领域的“高精尖”领先技术、智能制造的精湛工艺,纷纷引来宾驻足观看,并受到业界同行广泛关注。在当前行业普遍“缺芯”的趋势下,比亚迪半导体不断给自身制定高指标,寻求核心技术的突破,持续推进先进工艺研发;挖掘更优质的人才,以更先进的材料、更尖端的设备、更前沿的技术,造就卓越不凡的产品,进而加快相关产品的国产化进程,助力整个半导体行业奔涌向前。


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