全球首款批量装车！比亚迪半导体做出新突破

一滴泪

　　碳化硅（SiC）电力电子器件将替代IGBT这是英飞凌、罗姆等国际知名企业一致观点。而比亚迪早已开始布局，如今已是国内首批自主研发并量产应用SiC器件的半导体公司。据了解，在SiC器件领域，比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，其自主研发制造的高性能碳化硅功率模块，是全球首家、国内唯一实现在电机驱动控制器中大批量装车的SiC三相全桥模块。比亚迪的SiC模块采用纳米银烧结工艺代替传统软钎焊料焊接工艺，提升了高温可靠性，充分发挥SiC高工作结温性能。相比传统焊接产品，可靠性寿命提升5倍以上，连接层热阻降低95%。SiC功率模块不仅仅带来电控效率、续航能力的提升，同时使功率密度增加至少一倍，输出功率可达250KW以上，且同功率水平下，模块体积较IGBT缩小一半以上。